激光雷达曾是自动驾驶领域争议最大的传感器：支持者看重三维空间信息，反对者认为它昂贵笨重。但2025年以来，高阶智驾普及让激光雷达大规模上车，人形机器人、无人配送车等新客户也在增多。市场变大后，行业战火烧向自研芯片。
据雷峰网与业内人士交流，过去行业基本围绕车载市场配置研发资源；随着SPAD-SoC芯片化架构成熟，同一套底层芯片覆盖车载与机器人场景正成为趋势。有研发人员形容，车辆与机器人感知没有本质区别，差异主要在生产和测试标准。
头部厂商已行动。速腾聚创今年4月发布“创世架构”，在统一SPAD-SoC平台上开发面向车载高线数的“凤凰”芯片和面向机器人、车载补盲的“孔雀”芯片，均计划今年量产；其上一代大面阵SPAD-SoC已用于E1/E1R，累计销量超30万台。禾赛科技也在技术开放日展示空间智能AI硬件，并进入机器人动力模组领域。行业人士杨新林补充，机器人更看重大视场角和高精度，车载更强调长距离测距。
自研芯片关键还在于RGBD路线。传统激光雷达与摄像头分立方案需两套硬件，存在空间、时间对齐难题；RGBD原生融合希望用一颗芯片同时获取色彩与深度，终极形态是“单镜头单芯片”，成本接近普通摄像头。禾赛发布“毕加索SPAD-SoC”芯片，在芯片层融合三维空间与色彩，直接生成彩色点云，搭载该芯片的ETX系列最高支持4320线全彩4K感知，计划今年下半年量产交付。速腾聚创则认为，RGBD与数字化激光雷达都基于SPAD-SoC，只是同一技术的不同表现。
不过单芯片RGBD仍有瓶颈。杨新林指出，当前单芯片RGBD分辨率约100万像素，而车载摄像头普遍800万像素起步，至少要到400万像素才有市场价值。这使小尺寸SPAD器件设计和工艺验证成为关键卡点。相比靠机械扫描的传统转镜方案，全固态激光雷达还需解决固态高功率发射和大面阵SPAD-SoC设计，难度更高。
高线数竞赛也在持续。华为、速腾聚创、禾赛已将线数推进至896线、2160线甚至更高，探测距离达600米。杨新林认同“线数即正义”：线数越高越能看清远距离障碍物，真实点云比算法补偿更可靠。短期看，高线数抬高研发门槛、中小厂商承压；长期看，成熟芯片方案会降低整机开发门槛，护城河将从系统集成转向芯片与光学控制能力。
新入局者也在重塑分工。2026年2月，欧菲光与阜时科技达成战略合作，基于阜时SPAD-SoC芯片开发全固态激光雷达，首发聚焦机器人、无人车、智能割草机。这类光学企业不做芯片，只按摄像头行业模式做制造集成并收取固定加工费。投资人张祥磊预判，激光雷达行业可能复刻摄像头产业链：核心企业赚芯片设计利润，新晋厂商做集成制造，共同做大市场。
价格战同样推动自研。国内激光雷达已进入千元级区间，主机厂持续压价。张祥磊认为，未来三年车企内卷难逆转，价格战常态化，硬件薄利或成常态。正因为如此，头部厂商把收发、信号处理等环节集成进SPAD-SoC，既降本又守毛利。禾赛自研信号处理芯片出货已超2.3亿颗；杨新林直言，核心芯片若依赖外采，价格、供应和迭代都会受制于人。
对关注智驾的普通读者，选车时可在车型官网或工信部申报信息中查看激光雷达供应商、线数与探测距离，这些指标比抽象算力更能反映感知硬件基础。