2026高通汽车技术与合作峰会近日在江苏无锡举办。这是高通连续第四年在中国举办汽车领域的专项产业峰会。高通公司中国区董事长孟樸在开幕致辞中，围绕“智能体之年”产业趋势、汽车产品形态变革、全层级算力技术布局以及本土化生态合作四大维度，展开了系统性分享。他从底层技术架构和产业协作模式两个层面，梳理了AI智能体浪潮下全球智能汽车的演进脉络，也明确了跨国科技企业与中国汽车产业的合作路径。
行业范式重塑：汽车从交通工具跃迁为AI移动智能载体
孟樸认为，经过几年发展，全球汽车产业已经完成了从电动化向智能化的快速跨越，汽车的产品定位正在发生本质变化。传统汽车的核心价值是把人从A点送到B点，但现在它正逐步演变成一个可实时互联、自主迭代、打通多元场景的智能移动空间。未来，汽车还将成长为AI智能体的重要移动载体之一，实现人、道路、城市基建、居家智能设备的全域互联互通。车载AI的发展目标也随之升级：车辆的价值不再局限于点对点出行，而是向着感知用户需求、辅助出行决策、提供全场景配套服务的智能伙伴方向演进。
结合全行业AI落地的节奏，孟樸将2026年定义为“智能体之年”。在他看来，智能体带来的产业变革不只是人工智能技术本身的迭代，更是人机交互、跨设备协同、全链路服务体验的系统性革新。当前，AI智能体以“计算连续体”的形态分布在各类硬件中：手机、智能眼镜、无线耳机、PC等个人随身终端，汽车、人形机器人等实体智能装备，以及远端的大型数据中心，共同组成了算力网络。要想实现自然流畅、实时个性化、安全可信的车载AI服务，离不开云端、边缘、终端三级算力的协同分工：云端负责海量知识库和大模型训练，边缘算力保障低时延、高效率的就近服务，汽车等终端设备贴近真实使用场景，完成环境感知、指令响应和现场决策。
全谱系算力布局：构筑智能体时代跨终端生态的技术基石
跨全功耗区间的算力储备，是高通适配智能体时代“计算连续体”发展需求的核心技术支撑。孟樸介绍，面向AI智能体时代，高通拥有构建跨层级系统的能力，技术边界从功耗两毫瓦以内的小型穿戴设备、耳机，延伸到千瓦级算力需求的数据中心。这种全跨度的算力布局，能够支撑AI智能体无缝打通消费电子、整车装备、工业机器人等不同硬件品类，推动智能算法与服务落地到物理世界的各类终端设备，让智能化服务覆盖用户的全场景生活。
依托全域算力优势，高通落地了“以用户为中心的生态”发展思路，打破不同硬件产品之间的设备壁垒，推动手机、PC、智能汽车、可穿戴设备围绕使用者形成协同体系，实现应用功能、数据服务跨终端、跨场景无缝流转，完成科技产品从“用户被动适配设备”向“设备主动服务用户”的转变。
开放协同成必然：本土化深度合作驱动车载技术规模化落地
孟樸认为，汽车智能化的规模化落地无法靠单一企业独立完成。芯片设计、软件开发、整车制造、系统集成、云端服务、应用开发等全产业链环节必须深度协同，多方平台能力、系统技术与生态资源互补共建。这也是高通连续四年举办汽车合作峰会、搭建产业对接交流平台的原因。
从全球产业格局来看，中国汽车市场凭借丰富的落地场景和快速的技术迭代速度，已经成为全球智能化创新活跃度最高的市场之一。扎根中国市场三十余年的高通，在汽车赛道已经深耕超过二十年。依托骁龙数字底盘技术方案，高通持续联合国内产业链上下游伙伴，推进智能座舱、车载连接、驾驶辅助、舱驾融合等前沿技术的量产落地。在长期合作中，高通深切感受到国内合作企业对前沿创新的敏锐判断、项目量产落地的高效执行力，以及持续打磨用户体验的发展理念。从移动通信产业到智能汽车赛道，高通三十余年在华发展进程，始终以本土产业链协同作为业务落地的重要依托。
锚定产业新征程：立足本土创新土壤，拓展智能汽车合作新空间
当前产业正处在三重发展机遇的交汇节点：人工智能从云端集中部署加速向终端硬件下沉，数字技术持续深度赋能实体出行产业，汽车智能化升级迈向整车级AI智能体赋能。从移动通信到汽车领域，从技术赋能到联合创新，每一次跨越都离不开高通与中国产业伙伴的相互信任与支持。
如今，站在AI开启新征程的潮头，本次峰会举办日恰逢二十四节气的芒种。孟樸以“芒有所获，种有所得”寄语行业从业者。他期待面向未来智能汽车发展的新阶段，高通将继续保持开放合作的本土化发展思路，依托中国本土创新的沃土，持续挖掘智能汽车产业发展的新机遇，与全行业合作伙伴一起，稳步推进汽车智能化的落地进程。