5月中旬，印度总理莫迪访问荷兰期间，印度塔塔电子与荷兰芯片设备巨头阿斯麦签署了一份谅解备忘录。阿斯麦将向塔塔电子提供全套光刻设备及解决方案，帮助其在莫迪家乡古吉拉特邦的多莱拉市建立并扩建芯片制造工厂。该厂首批28纳米制程芯片预计今年内下线。
阿斯麦在光刻系统领域处于断层式领先地位。此前，美国为打压中国芯片技术发展，对荷兰政府施加了强大的外交压力，迫使荷兰对光刻机出口实施严格管制。因此，印度此次与阿斯麦的合作引发了不少关注。
政府补贴力度不小，但制造能力还处在早期
印度政府认定半导体产业至关重要，不能完全交给市场。2021年12月，印度推出了“印度半导体使命”计划。截至2026年5月，印度已在六个邦批准了12个半导体项目，总投资约1.64万亿卢比（约合1400亿元人民币）。多莱拉晶圆厂的投资中，印度中央政府承担了50%，相当于4500亿卢比（约385亿元人民币）。根据补贴政策，中央为相关项目提供最高50%的成本补贴，部分邦政府还会额外追加。对阿斯麦这样的供应商来说，这个方案在经济上很有吸引力。
不过，行业信息显示，印度目前的制造能力尚未进入先进制程领域，整体产业链仍然较大程度依赖外部供应。虽然随着项目推进，“印度制造”芯片的能力有望逐步形成，但在先进制程和完整产业生态方面，印度仍处于发展早期。
设计人才是强项，但跟制造能力严重不对称
印度拥有全球约20%的半导体设计人才。半岛电视台、《外交学人》等媒体报道，印度有110所矿业和工程院校，每年STEM毕业生超过200万人，其中大量人才专攻VLSI设计、RTL代码编写、电路验证和嵌入式系统。印度也是许多无晶圆厂半导体企业的所在地——这些企业只做芯片设计，制造则外包给其他国家和地区。
这种设计与制造之间的严重不对称，恰恰凸显了此次引进荷兰芯片制造设备的重要性。
技术代差15年，顶级设备还得等
根据塔塔电子与阿斯麦的联合声明，多莱拉工厂将生产28纳米、40纳米、55纳米、90纳米和110纳米的成熟制程芯片，用于汽车、移动终端和部分AI相关设备。这些技术来自与台湾力积电的授权合作。
目前国际头部企业量产的顶级芯片制程已经达到2纳米，更先进的1.4纳米也在开发中。换句话说，印度多莱拉工厂与全球最前沿水平之间存在大约15年的技术代差。《今日印度》也提到，这次合作“采取了更为谨慎的方式”，那种能生产5纳米和3纳米AI芯片的尖端阿斯麦技术，“印度还需要等待一段时间才能获得”。
电力供应是个隐忧
日本三井物产全球战略研究所2025年底的一份报告指出，电力供应是印度发展半导体制造业的一大隐忧。报告将印度与东南亚国家做了对比：印度户均年均停电2.39次，明显高于马来西亚的0.49次；印度平均停电时长3.72小时，马来西亚仅0.48小时。在古吉拉特邦和阿萨姆邦，情况往往更糟。
多莱拉当地的企业正在通过结合可再生能源、建设专用输电线路、安装柴油发电机等方式来应对，但各方对电力稳定性的顾虑仍然存在。
短期内复制不了中国的规模
行业网站“数字时代”分析称，印度目前还不是全球半导体产出的重要贡献者。多数项目仍处于建设阶段，距离商业化爬坡、客户认证和供应链本地化还有很长的路要走。在制造成熟度方面，印度尚未具备与中国、新加坡等成熟半导体制造中心直接竞争的能力。
中国已经建立了覆盖晶圆厂、封装、材料、设备和电子制造的完整生态系统，这种规模不是短时间内能复制的。半导体生态需要数十年才能建成，印度现阶段的重点仍然是满足国内需求、减少对进口芯片的依赖，而不是马上建立完整的全栈半导体价值链。
稀土和关键矿物仍然依赖中国
《外交学人》文章指出，虽然这份备忘录解决了一个关键瓶颈——光刻设备，但另一个更普遍、更持久的依赖仍然没有解决：印度在芯片材料、芯片生产以及下游产品所需的关键矿物方面，依然依赖中国。
中国占全球稀土产量的60%到70%，稀土加工的85%到90%，石墨加工的90%以上，以及钴加工的65%到74%。这些不是背景数据——它们是永磁体、特种合金以及半导体工厂整个生产流程中的关键材料。印度90%以上的稀土磁体和金属供应来自中国。
文章认为，多莱拉工厂也许能用阿斯麦设备生产“印度制造”的芯片，但只要稀土还依赖中国供应链，印度就还没有实现真正的自给自足。它只是把依赖向上游挪了一层，而这层依赖往往更隐蔽，也更难在政治上处理。
竞争激烈，投入也远不及欧美中
印度观察家基金会的报告指出，尽管印度政府的补贴力度不小，但财政投入仍然远远落后于欧盟、美国和中国——这些国家和地区也在积极投资建设新的半导体设施。同时，印度还面临来自东南亚国家的竞争，后者的半导体产业在先进制程芯片的组装、测试和封装领域已经相当成熟。
印度面临的挑战是：在全球高度相互依存又激烈竞争的格局下，走出一条属于自己的半导体发展之路。