芯东西5月13日报道，北京车规级芯片独角兽芯驰科技今日宣布完成近1亿美元（约合6.8亿元人民币）C轮融资。本轮由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构和产业资本跟投。
这笔融资将用于进一步巩固芯驰在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势和产业生态布局。
芯驰科技成立于2018年，由仇雨菁创办并担任董事长。据官方介绍，芯驰是全球少数几家同时能提供SoC和高性能MCU的车规级芯片设计公司之一。
仇雨菁拥有东南大学无线电工程系本科学位和威斯康辛大学麦迪逊分校硕士学位。创立芯驰之前，她曾担任飞思卡尔强芯的总经理及研发主管，主导开发了全球市场占有率领先的车规级处理器，在汽车芯片的核心技术研发、团队管理和市场战略方面积累了丰富经验。
在她的带领下，芯驰成立仅一年就拿到了ASIL D级别的功能安全流程认证，并迅速完成了中国第一颗16nm车规SoC芯片的流片。2022年控之芯E3系列MCU发布后，芯驰成功进入高端智控赛道，构建了覆盖汽车电子电气架构核心芯片的完整产品矩阵。
2025年，芯驰发布了4nm AI座舱芯片X10，支持端侧多模态大模型部署。这款新一代AI座舱芯片同样采用台积电4nm制程，大模型计算效率提升了4倍，凭借80TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR带宽，可支持9B参数大模型在端侧部署。
今年4月，芯驰在北京国际汽车展览会上发布了面向具身智能的全栈式芯片解决方案，涵盖具身智能大脑SoC、具身智控小脑SoC，以及面向激光雷达/机器视觉、运动中枢、灵巧手和关节模组的E3-R系列MCU。
截至目前，芯驰全系列芯片累计出货量已突破1200万片。客户覆盖了中国全部前十大汽车OEM集团，以及全球前十大汽车OEM集团中的七家，在品牌覆盖广度和商业化落地规模上都处于行业领先地位。
芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表示：“芯驰将依托本轮融资，持续深耕AI智能座舱、高端智控领域的产品创新与技术引领，进一步夯实规模化量产交付能力，同时积极向具身智能方向拓展布局。”